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产品展示>>陶瓷基板
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商品编号：005
商品名称：
5G通讯陶瓷基板GaN功率器件基板
发布时间：2025-6-5 11:5:42
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产品简介
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1. 高导热性能（氮化铝基材热导率≥170W/mK），适合大功率芯片的封装。
2. 金属与板材结合力可达10Mpa。
3. 高精度金属电路，最小线宽120um，最小线间距100um。
4. 基板平整度<0.003mm/mm。
5. 线路表面粗糙度<0.3um，可适于共晶焊。
6. 可选用高反射涂层，有效提高倒装共晶的光效。
7. 可进行表面抗氧化防硫化处理。
8. 应用于5G通讯、5G基站、GaN功率器件基板
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